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本发明公开了一种石英晶体的加工方法，涉及石英晶体加工技术领域，本发明根据晶棒电轴偏移度，选取合格的晶棒，然后进行晶片切割，并在晶片切割后根据切割过程中的实际切割参数以及质量信息，选取各切割合格晶片，进而进行晶片研磨，然后根据各切割合格晶片对应的实际研磨参数，选取各研磨合格晶片，然后进行晶片倒边，从而根据各研磨合格晶片对应的实际倒边参数和倒边加工量，选取各倒边合格晶片，最后确认点胶位置进行晶片点胶，解决了当前技术中仅在加工结束后进行晶片选取的不足，降低温测机进行全选的能耗，节省成本，大大的提高了晶
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117549441A
(43)申请公布日2024.02.13
(21)申请号202410041606.3
(22)申请日2024.01.11
(71)申请人东晶电子金华有限
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