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本发明公开了一种针对熔封封帽工艺的盖板受力、定位工装及使用方法,具体包括底座、定位板、第一压板、第二压板、高温弹簧和固定网,底座与定位板的限位,将盖板牢牢固定在管壳封焊面上,杜绝了盖板偏移的可能;第一压板压头的特殊性保证了熔封时盖板与封焊面接触区域受力均匀;倒置工装使定位板下移的设计,给焊料提供了流淌位置,避免了盖板边缘焊料溢出不良的情况发生。实现了集盖板受力、定位一体化的熔封封装生产模式,杜绝了熔封手动操作装配盖板的偏移及碰丝问题,解决了熔封夹具长期以来的受力不均匀问题,解决了人工手动盖板对位
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117558654A
(43)申请公布日2024.02.13
(21)申请号202311515506.1
(22)申请日2023.11.14
(71)申请人西安微电子技术研究所
地址71
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