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一种高温微压压力传感器及其制作方法、测量系统.pdfVIP

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  • 2024-02-14 发布于四川
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一种高温微压压力传感器及其制作方法、测量系统.pdf

    本发明公开一种高温微压压力传感器，包括传感器芯片、左侧补偿电路、右侧补偿电路、供电电极对、信号检测引出电极对、底部支撑层及外围封装；传感器芯片包括由下至上依次叠置的硅底层、二氧化硅绝缘层、碳化硅顶层，以及最上层的腔体密封层；底部支撑层位于传感器芯片底部，且中间设有通气孔；外围封装包括不锈钢底部和塑料外壳，二者结合，将传感器芯片罩设起来。此种结构在基于MEMS技术的基础上，显著地提高了高温环境下传感器测量的灵敏度、线性度与准确性，能够在高温微压条件下对0‑1kPa范围内气压实现高精度测量。本发明还

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN109738109A

    (43)申请公布日

    2019.05.10

    (21)申请号20191

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