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2024-02-14 发布于四川
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多层印刷电路板信号线的屏蔽装置.pdf

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本实用新型公开了多层印刷电路板信号线的屏蔽装置，涉及印刷电路板技术领域，多层印刷电路板包括上接地层、下接地层以及上下接地层之间的介质层，信号线布设于介质层表面，屏蔽装置包括屏蔽结构，所述屏蔽结构两端穿过所述介质层分别与上下接地层接触，且屏蔽结构和上下接地层在介质层上方形成屏蔽腔，所述屏蔽腔罩设在信号线上方。解决敏感信号在单层印制电路板上传输的屏蔽问题。同时具有降低敏感信号自身辐射骚扰和提升敏感信号抗干扰能力的作用。在印制电路板上可屏蔽信号线全路径，避免某一段发射骚扰信号或接收干扰信号。直接在信号

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220493208U

(45)授权公告日2024.02.13

(21)申请号202322101286.X

(22)申请日2023.08.07

(73)专利权人四川省药品检验研究院（四川省

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