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本申请提供了一种硅片取片机构，包括第一输送部和第二输送部，其中：第二输送部位于第一输送部后道，第一输送部和第二输送部沿同一输送方向输送硅片；第一输送部以第一输送速度承接设置在第一输送部的入料端上方的料篮内的硅片，以及通过加速后以第二输送速度将硅片输出至第二输送部上；第二输送部以第二输送速度接收第一输送部输出的硅片。第一输送部承接硅片时输送速度低，硅片落至第一输送部时，硅片与第一输送部的输送承载面之间不易产生相对滑移，所以不会在硅片的表面产生皮带印。此外，第一输送部获取到硅片后通过加速后将硅片以较
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220491861U
(45)授权公告日2024.02.13
(21)申请号202321935449.8
(22)申请日2023.07.21
(73)专利权人无锡奥特维科技股份有限公司
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