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本发明提供一种提升光接收TO‑CAN类器件良率的封装方法及系统，包括：步骤S1，获取TO‑CAN管座的中心位置作为第一中心位置；步骤S2，根据光学仿真将光电二极管贴装于TO‑CAN管芯之中，所述光电二极管的贴片中心位置作为第二中心位置，所述第二中心位置相对于所述第一中心位置进行偏移；步骤S3，所述TO‑CAN管芯的插芯纤芯中心作为第三中心位置，所述第三中心位置相对于所述第一中心位置进行偏移，且所述第三中心位置的偏移方向与所述第二中心位置的偏移方向相反；步骤S4，将插芯适配器与所述TO‑CAN管芯
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117558724A
(43)申请公布日2024.02.13
(21)申请号202311434608.0
(22)申请日2023.10.30
(71)申请人深圳市极致兴通科
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