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本发明公开了一种智能功率模块的制备方法和智能功率模块，制备方法包括以下步骤：S1、将功率芯片固定在基板上，驱动芯片固定在框架上；S2、在功率芯片的第一电极和第二电极、以及基板涂刷银浆，框架的导电件分别与第一电极、第二电极和基板预固定；S3、对基板和框架进行银烧结以得到功率模组；S4、对功率模组进行注塑以得到智能功率模块。根据本发明的智能功率模块的制备方法，通过步骤S1‑S4，能够节省铝线焊接过程，防止出现弹坑、键合不粘、失效等现象，且导电件通过银浆与功率芯片或基板相连，连接方式简单，便于操作，同
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117558632A
(43)申请公布日2024.02.13
(21)申请号202311623033.7
(22)申请日2023.11.29
(71)申请人海信家电集团股份
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