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焊膏的使用标准

摘要由焊膏产生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以标准合理使用焊膏显得尤为重

要。本文结合本部门使用的阅历来介绍焊膏的一些特性和使用储存的方法。

关键词焊膏漏版再流焊

AbstractAbout60%—70%defectofthesurfacemountprocessismadebysolderpaste,soit

isimportanttousesolderpastereasonable.Combinetheexperienceofsolderpasteofourdepartment,

introducethecharacteristicandstoreusingmethod.

Keywordsolderpastestencilreflow

概述

随着再流焊技术的应用，焊膏已成为外表组装技术〔SMT〕中最要的工艺材料，近年来获得

飞速进展。在外表组装件的回流焊中，焊膏被用来实施外表组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘

的连接。焊膏涂覆是外表组装技术一道关键工序，它将直接影响到外表组装件的焊接质量和牢靠性

。

焊膏的构成

焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有肯定粘性

和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到肯定温度

时〔通常1830C〕随着溶剂和局部添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷

却形成永久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊

性能，并在贮存时具有稳定性。

合金焊料粉

合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下几

种：

锡–铅〔Sn–Pb〕、锡–铅–银〔Sn–Pb–Ag〕、锡–铅–铋〔Sn–Pb–Bi〕等。

合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的外形、粒度和外表氧化度对焊膏的性能影响很大，

因此制造工艺较高。

几种常用合金焊料粉的金属成分、熔点，最常用的合金成分为Sn63Pb3。

Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为1830C，共晶状态，掺入2％的银以后

熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范

围广，参加银可提高焊点的机械强度。

合金焊料粉的外形：

合金焊料粉的外形可分为球形和椭圆形〔无定形〕，它们对焊膏性能的影响见表1.由此可见，球

形焊料具有良好的性能。

常见合金焊料粉的颗粒度为〔200/325〕目，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。合金焊

料粉的外表氧化度与制造过程和外形、尺寸有关。相对而言，球状合金焊料粉的氧化度较小，通常

氧化度应掌握在0.5％以内，最好在10％—4％以下。

一般，由印刷钢板或网版的开口尺寸或注射器的口径来打算选择焊锡粉颗粒的大小和外形。不

同的焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的焊料粉，不能都选用小颗粒，由于小颗粒有大得

多的外表积，使得焊剂在处理外表氧化时负担加重，表二为常用焊膏Sn62Pb36Ag2的物理特性

。

表1合金焊料粉的外形对焊膏性能的影响

球形椭圆形

粘度小大

塌落度大小

印刷性范围广，尤适合较细间距适合漏版及较粗间距的

的丝网丝网

注射滴涂适合不太适合

外表