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波峰焊焊接PCB后有连焊现象该怎样解决

波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先

装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之

间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在

已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混

合组装方式中的插装组件的焊接，图1是典型波峰焊外观图。

2波峰焊工艺技术介绍

波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。采用单波峰焊时，由于焊料的遮蔽效应容

易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较好

地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面

组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备。

双波峰焊的结构组成见图2。

波峰锡过程：治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。

下面分别介绍各步内容及作用。

2．1治具安装

治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热形变的程

度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。

2．2助焊剂系统

助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是去除PCB和元器件焊

接表面的氧化层和防止在焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不