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IPC-TM-650中文版试验方法手册

IPC-TM-650是一份国际电子产品行业标准，用于指导电子产品制造商和测试实验室进行各种测试方法。这个标准被广泛使用于PCB（PrintedCircuitBoard，印制电路板）和电子元器件的可靠性和可持续性评估。以下是IPC-TM-650中的一些常见测试方法：

1.2.3.25脱焊试验：这个方法是用来评估PCB上焊点的可靠性。它通过施加机械和热应力来模拟实际使用条件，并通过观察是否有任何脱焊现象来评估焊点的可靠性。

2.2.6.3模切拉力试验：这个测试方法用于评估模切电路板上的铜箔与基底材料之间的粘附力。这个测试方法通过施加一个拉力来断开铜箔与基底材料之间的粘附区域，并记录下断裂的拉力。

3.2.6.27高温保存试验：这个方法是用来评估电子元器件在高温环境下的存储稳定性。在这个测试中，电子元器件被保存在高温环境下一段指定的时间，并在测试结束后检查元器件是否发生任何损坏。

4.2.6.30炬炙试验：这个测试方法用于评估PCB焊点和电子元件之间的焊接质量。在这个测试中，焊点被暴露在一个高温环境中，观察是否有任何焊接失败或焊点发生损坏。

5.2.6.38湿气热循环试验：这个测试方法用于评估电子产品在潮湿和高温环境中的可靠性。在这个测试中，产品被暴露在交替的湿热环境中，并通过观察是否有任何损坏来评估产品的可靠性。

6.2.6.41冷热冲击试验：这个测试方法用于评估电子产品在低温和高温之间快速变化的环境中的可靠性。在这个测试中，产品被重复地暴露在低温和高温环境中，并观察是否有任何损坏来评估产品的可靠性。

7.2.6.44振动试验：这个测试方法用于评估电子产品在振动环境下的可靠性。在这个测试中，产品被暴露在不同频率和振幅的振动中，并观察是否有任何损坏来评估产品的可靠性。

以上只是IPC-TM-650中的一部分测试方法，这些方法可以帮助电子产品制造商和测试实验室评估产品的可靠性和质量。更详细的内容和具体的测试步骤可以在IPC-TM-650的相关章节中找到。