2024年鼎龙股份分析报告:持续加大半导体创新材料布局,积极打造平台型企业.pdf

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正文目录

1鼎龙股份:打造半导体创新材料平台型公司,研发驱动公司持续成长5

1.1深耕材料行业,步步为营开拓半导体材料业务5

1.2股权结构稳定,子公司业务明确6

1.3半导体材料业务放量,带动公司营收与利润双增6

2半导体材料:CMP抛光材料、先进封装材料、晶圆光刻胶三箭齐发9

2.1CMP抛光材料业务厚积簿发,打破国外垄断9

2.1.1CMP抛光是半导体制造的关键工艺9

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