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本申请公开了一种白光CSP光源、背光模组及显示装置，其中，该白光CSP光源包括：LED芯片、封装材料层以及至少两层不同发光波长的荧光层，封装材料层包裹设置在LED芯片的四周，且封装材料层与LED芯片连接形成一个承载面，荧光层依次层叠覆盖在承载面上，且荧光层的波长自LED芯片向外层逐层由长变短，用以形成在LED芯片上开始由长波到短波的逐层封装。本申请通过分层激发用以减少荧光粉发光之间的吸收损耗，从而提升荧光粉的出光效率，提高亮度。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220510057U
(45)授权公告日2024.02.20
(21)申请号202320983045.X
(22)申请日2023.04.26
(73)专利权人北京易美新创科技有限公司
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