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去疵层形成方法.pdfVIP

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  • 2024-02-21 发布于四川
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去疵层形成方法.pdf

    提供去疵层形成方法，能够形成不使抗折强度降低的去疵层。一种去疵层形成方法，在晶片的背面上形成去疵层，该晶片在正面上形成有器件，其中，该去疵层形成方法包含如下的步骤：涂布步骤，将金属盐的溶液涂布在晶片的背面上；以及干燥步骤，在实施了涂布步骤之后，使晶片干燥而在背面上形成去疵层。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN108878255A

    (43)申请公布日

    2018.11.23

    (21)申请号20181

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