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本发明属激光电弧焊焊接技术领域，尤其涉及一种大厚板T型接头激光—电弧双侧复合多层焊接方法，步骤为：工件处理，对焊接工件进行表面处理；工件固定，将焊接工件中的筋板底端开坡口，将筋板和基板进行固定，在筋板、基板之间预留间隙；焊接前准备，在筋板两侧安装焊枪、激光器，并通过辅助装置对其进行固定，将焊枪电源连接焊接工件、焊枪，将激光器电源连接激光器；焊接作业，启动激光器和焊枪开始焊接，先进行打底焊，打底焊结束后，进行多层填充焊。利用这些结构，达到提高大厚板T型接头打底焊和多层焊接的效率，提高激光、电弧焊接
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117564474A
(43)申请公布日2024.02.20
(21)申请号202311813526.7B23K26/60(2014.01)
(22)申请日2023.12.
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