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本实用新型公开了一种低温触发热固封装薄膜装置，包括工作台，工作台中部设有放置台，放置台的一侧设有下封刀，工作台上设有安装架，安装架上通过升降组件设有与下封刀相匹配的上封刀，并且还设有定位机构，工作台上位于放置台的两端开设有凹槽，凹槽内通过移动组件设有整平机构。本实用新型可在热封前对表面进行整平操作，可避免电子器件与热封膜之间存在空隙等情况，同时还可确保表面处于较为平整的状态，方便后续热封操作，提高热封的效果和质量。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220501224U
(45)授权公告日2024.02.20
(21)申请号202322149741.3
(22)申请日2023.08.10
(73)专利权人东莞戴卡电子科技有限公司
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