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本发明涉及芯片测试的技术领域，尤其是公开的一种芯片用老化测试夹具，包括测试基座、嵌设于所述测试基座顶部用于承载芯片本体的陶瓷热沉板、铰接于所述测试基座上方的陶瓷基测盖、若干个安装于所述陶瓷基测盖底部的陶瓷基导热块；所述陶瓷基测盖的顶部可拆卸安装有温控部件，所述温控部件包括可安装于所述陶瓷基测盖顶部的散热罩体、安装于所述散热罩体内侧的温控加热管、若干个安装于所述散热罩体顶部的散热风扇；所述陶瓷基测盖开设有若干个散热通孔，若干个所述散热通孔均与所述散热罩体的内侧连通设置。本申请具有改善芯片的发热量使
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117572034A
(43)申请公布日2024.02.20
(21)申请号202311482078.7
(22)申请日2023.11.08
(71)申请人法特迪精密科技（苏州）有限公司
地
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