原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明属于集成电路制造领域，具体提供一种大马士革电镀铜配方及工艺的低成本评估方法，用以解决大马士革电镀铜配方研发及电镀参数验证过程中存在的门槛高、成本高等问题。本发明提出采用多孔阳极氧化铝(AAO)模板模拟大马士革电镀铜技术中介电层的盲孔结构，搭配阻挡层、种子层制作工艺实现AAO表面金属化，金属化后的AAO基底可以单独进行电镀实验，也可以嵌入到大阴极中模拟更大尺寸的晶圆电镀；电镀液配方和电镀工艺的诸多参数都可以自由调整，电镀结束后，观察镀件表面及横截面实现电镀效果评估。综上，本发明以廉价易得的多
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117568883A
(43)申请公布日2024.02.20
(21)申请号202311556131.3G01N23/2251(2018.01)
文档评论（0）