传感器与检测技术：检测系统的抗干扰技术.pptVIP

这种方式不能用于高频信号系统图10-10并联单点接地等效电路2）多点接地方式。图10-11多点接地等效电路2．检测系统接地技术（1）输入信号回路的接地技术1）一点接地。UsRs（a）UG干扰磁场（c）UsRsUsRs（b）UGUsRs（d）UsRs（e）图10-12输入信号电路的几种接地方式2）用屏蔽线输入时的接地（a）（c）（e）（d）（f）（b）图10-13同轴电缆和双绞线的几种接地方式注意：当若干条双绞线同时敷设于公共电缆槽内或距离很近时，每条双绞线的绞距（单位长度的绞合次数）应彼此不同，才能有效地抑制干扰。图10-14绞距不同的双绞线（2）数字系统的接地技术实际应用时，是使用大面积的薄铜皮，或者使用印制电路板上的铜箔做接地回路的优点是：①接地回路的电感量小；②便于多点接地，且接地点与地电位面的连接线可以较短；③接地铜皮表面镀银（或锡）有利于降低阻抗；④对于双层（或多层）印制板，便于使导线贴近接地平面布置，有利于减小导线之间的电容性耦合。（3）检测系统接地技术根据存在噪声的强弱、信号电流的大小、电源的类别，把接地分成三类:第一套称为信号地，包括小信号回路、逻辑电路、控制电路等的低电平电路的信号地，即工作地。第二套称为功率地，包括继电器、电磁阀、风机、大电流驱动电源等大功率电路以及噪声源的地，所以又称噪声地。第三套称为机壳地，包括设备机架、机柜、机门、箱体结构的金属构架的地。机壳机壳逻辑电路功率电路功率电源逻辑电路小信号电路直流电路系统地（大地）图10-15三套法接地示意图（4）印刷电路板的地线布局处理电源地线的原则是：①模拟地和数字地分设，通过不同的引脚与系统地相连，各个组件的模拟地和数字地引脚分别连到电路板上的模拟地线和数字地线上，如图10-16所示；图10-16印刷电路板的地线②尽可能减少地线电阻，因此地线宽度要选得大一些（支线宽度通常不小于2~3mm，干线宽度不小于8～10mm），但又不能随意增大地线面积，以免增大电路和地线之间的寄生电容；③模拟地线可用来隔离各个输入模拟信号之间以及输出和输入信号之间的有害耦合。通常可在需要隔离的两个信号线之间增设模拟地线。数字信号亦可用数字地线进行隔离；④TTL、CMOS器件的地线要呈辐射网状，避免环形。（5）机柜地线的布局在中、低频系统中，地线布局须采用单点接地方案，其原则是：①各个单元电路的各种地线不得混接，并且与机壳浮离（直至系统地才能相会）；②单元电路板不多时，可采用并联单点接地方案。此时可把各单元的不同地线直接与有关电源参考端分别相接；③当系统比较复杂时，各印刷板一般被分装在多层框架上，此时则应采取串联单点接地方案。10.2.2屏蔽技术1．屏蔽的类型和原理（1）静电屏蔽ABC图10-17电场屏蔽（2）电磁屏蔽电磁屏蔽主要是为了抑制高频电磁场的干扰。（3）磁屏蔽磁屏蔽主要用来防止低频磁场（100kHz以下）干扰。铁磁材料外部干扰磁场内部磁场图10-18低频磁场屏蔽2．屏蔽的结构形式屏蔽结构形式主要有屏蔽罩、屏蔽栅网、屏蔽铜箔、隔离仓和导电涂料等。屏蔽罩一般用无孔隙的金属薄板制成。屏蔽栅网一般用金属编制网或有孔金属薄板制成，既有屏蔽作用，又有通风作用。屏蔽铜箔一般是利用多层印制电路板的一个铜箔面作为屏蔽板。隔离仓是将整机金属箱体用金属板分隔成多个独立的隔仓，从而将各部分电路分别置于各个隔仓之内，用以避免各个电路部分之间的电磁干扰与噪声影响。导电涂料是在非金属的箱体内、外表上喷一层金属涂层。10.1干扰的来源及传播途径10.2常用的抗干扰技术本章提要检测系统的工作环境往往比较复杂和恶本章通过对干扰的来源及传播途径的分析，重点阐述了检测系统中，常用的接地技术、屏蔽技术、长线干扰的抑制技术、共模和差模干扰的抑制技术、电源系统的抗干扰技术和印刷电路板抗干扰技术等硬件抗干扰技术。10.1干扰的来源及传播途径干扰:就是内部或外部噪声对有用信号的不良作用。噪声:是指电路或系统中出现的非期望的电信号。10.1.1噪声源1.放电噪声①电晕放电噪声②放电管（如日光灯、霓虹灯）放电噪声③火花放电噪声2.电气干扰源①工频干扰②射频干扰③电子开关3.固有噪声源①热噪声②散粒噪声③接触噪声10.1.2噪声干扰的传播途径1．静电耦合（电容性耦合）静电耦合是由于两个电路之间存在寄生电容，产生静电效应而引起的干扰图10-1静电耦合示意