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印制板相关设计和布线

设计的一般原则

第三章

设计应考虑的因素第三章

印制板设计与布线

印制板设计与布线

3.3CAD设计技术

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3.1设计的一般原则

3.1.1印制电路板的类型

v根据电路以及整机的装连要求，用单面即

可完成全部互连时应使用单面印制电路板。

v在用单面印制电路板不能完成电路的全部

互连情况下，必须考虑设计双面印制电路

板

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v在下列情况下，要考虑设计多层印制电路板：

(1)用双面印制电路板不能完成电路的全部互连，需

要增加较多的跨接导线。

(2)要求重量轻、体积小。

(3)有高速电路。

(4)要求高可靠性。

(5)简化印制电路板布局和照相底图设计。

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v为了满足电子设备某些特殊装连的需要和

减轻重量、提高装连密度，有时要求采用

挠性印制电路

v印制电路板的导线要承受大电流或整块印

制板的功耗很大，使其超过允许的工作温

度时，则需设计具有金属芯或不凹面散热

器的印制电路板。

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3.12坐标网络系统

v在设计印制电路板时，要使用一种共同遵

守的坐标网络系统。按照GB1360－78《印

制电路网格》的规定进行。

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3.1.3设计放大比例

v根据印制电路板尺寸精度的要求，照相底

图按1：1或2：1甚至4：1的比例制作。印

制电路板的布设草图也按相同的比例绘制

v布设草图或照相底图最常用的放大比例是2：

1，按这个比例布设的精度比较高，操作比

较方便

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印制电路的生产条件

v设计印制电路板应考虑并熟悉生产条件

标准化

设计者必须应用并严格遵守标准

可以应用的标准有国际（GB）

国际电工委会（IECTC52）等有关标准

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设计印制电路板所需的设计文件

1．电路图2．元件表

4．布设草图3元器件接线表

5．机械加工图

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(a)(b)

图3－1布设草图不同孔径大小的导线宽度的示意符号举例

(a)孔径(mm)；(b)导线宽(mm)

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3.2设计应考虑的因素

3.2.1基材的选择

v设计印制电路应考虑下列因素，选择合适的

基材。

v(1)所采用的工艺

v(2)印制电路板的类型

v(3)电性能

v(4)机械性能

v(5)其他性能

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3.2.2表面镀层和表面涂覆层得选择

1.金属镀层

v1）铜要求铜镀层有良好的韧性和较高

的纯度（99.5%）。

v2）锡铅合金