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半导体芯片设计与制造一体化研究.pptxVIP

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  • 2024-02-24 发布于北京
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半导体芯片设计与制造一体化研究.pptx

    半导体芯片设计与制造一体化研究;;01;;;本研究将采用理论分析、数值模拟和实验研究等方法，综合运用计算机科学、电子工程、材料科学等多学科知识，开展跨学科的研究工作。同时，本研究还将积极与相关企业合作，推动研究成果的转化和应用。;02;;;;;03;;;;04;设计与制造一体化的定义;;;05;;;;06;半导体芯片设计与制造涉及复杂的工艺流程和高端技术，技术门槛较高，需要专业的研发团队和先进的设备支持。;智能化发展;;THANKS

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