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基于立体重构的芯片焊点检测方法、系统及存储介质.pdfVIP

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  • 2024-02-24 发布于四川
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基于立体重构的芯片焊点检测方法、系统及存储介质.pdf

    本发明公开了一种基于立体重构的芯片焊点检测方法、系统及存储介质，检测方法包括：获取芯片引脚焊点的图像；对芯片焊点区域的像素点进行配准，获取每个像素点的对应点对，对像素点进行误差补偿，得到最终的匹配点坐标；根据像素匹配点对计算引脚焊点三维信息，对引脚焊点进行立体重构；对引脚焊点三维信息进行计算，判断焊点质量。通过立体重构方法建立芯片引脚焊点的表面三维信息，通过对焊点表面的缺陷分析，完成芯片引脚焊点质量的检测，达到提高检测效率和芯片引脚焊接质量的目的。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117593309A

    (43)申请公布日2024.02.23

    (21)申请号202410079773.7G06T7/80(2017.01)

    (22)申请日2024.01.1

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