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本发明公开了一种静电卡盘陶瓷板与静电卡盘基板防堵孔贴合方法，属于静电卡盘技术领域，包括以下步骤：步骤一：准备静电卡盘基板和静电卡盘陶瓷板；步骤二：在第一通气孔中放入堵塞定位件，在基板上放置套筒组件，套筒组件位于第一通气孔的上方；步骤三：套筒组件包括中空的套筒件和位于套筒件中的定位芯，定位芯与堵塞定位件连接，在套筒件与定位芯之间的空隙中加入胶水，将胶水干化形成胶水块，干化完成后将定位芯取出，在胶水块上形成第三通气孔；步骤四：在静电卡盘基板上涂上胶水，此时胶水涂在静电卡盘基板朝向静电卡盘陶瓷板的一侧
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117584595A
(43)申请公布日2024.02.23
(21)申请号202311632185.3
(22)申请日2023.11.30
(71)申请人君原电子科技（海宁）有限公司
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