制造超声探头的方法和超声探头.pdfVIP

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  • 2024-02-24 发布于四川
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本文描述的系统和方法大体涉及形成超声探头的导电层。所述系统和方法形成包括压电层以及第一和第二匹配层的超声探头。第一匹配层插置在第二匹配层和压电层之间。第二匹配层由具有选定声阻抗的材料利用激光激活的模制互连设备(MID)或三维打印机形成。第二匹配层电联接到压电层。

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN109528229A

(43)申请公布日

2019.03.29

(21)申请号20181

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