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本发明提供一种半导体封装，其中缓冲器芯片被引线键合到存储器管芯。该半导体封装包括半导体管芯堆叠、连接到第一组半导体管芯的第一组引线键合、连接到第二组半导体管芯的第二组引线键合、以及缓冲器芯片。第二组半导体管芯在第一组半导体管芯上。缓冲器芯片包括靠近半导体管芯堆叠的第一组管芯键合焊盘以及远离半导体管芯堆叠的第二组管芯键合焊盘。第二组引线键合延伸以连接到缓冲器芯片的第一组管芯键合焊盘，并且第一组引线键合延伸以连接到缓冲器芯片的第二组管芯键合焊盘。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117596899A
(43)申请公布日2024.02.23
(21)申请号202311006865.4
(22)申请日2023.08.10
(30)优先权数据
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