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本发明公开了一种具有超高凸起结构的晶圆的减薄方法及其应用。所述减薄方法包括：在晶圆上具有凸起结构的正面覆设保护胶层，保护胶层连续覆盖凸起结构以及凸起结构之间的晶圆表面，且保护胶层能够被去除；在保护胶层表面继续覆设减薄胶膜，减薄胶膜完整地包裹覆盖被保护胶层覆盖的凸起结构，并具有平整表面；采用粘接蜡将减薄胶膜的平整表面与基底表面粘接，并对晶圆的背面进行研磨减薄；升温使减薄胶膜的平整表面与基底表面分离，并依次去除减薄胶膜和保护胶层，完成晶圆的减薄。本发明能够显著改善晶圆破裂以及产品表面划伤、残胶等异常
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117594488A
(43)申请公布日2024.02.23
(21)申请号202311537101.8
(22)申请日2023.11.17
(71)申请人苏州苏纳光电有限公司
地址21
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