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制造集成电路器件的方法.pdfVIP

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  • 2024-02-24 发布于四川
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制造集成电路器件的方法.pdf

    提供了一种制造集成电路器件的方法，所述方法包括：在基板上形成包括化学增强聚合物的可显影底部抗反射涂覆层；在所述可显影底部抗反射涂覆层上形成包括非化学增强树脂和光酸产生剂的光致抗蚀剂层；通过曝光所述第一区域，在选自所述光致抗蚀剂层的第一区域中从所述光酸产生剂产生酸；将所述曝光的第一区域中的酸扩散到所述可显影底部抗反射涂覆层的第一可显影底部抗反射涂覆区域中，所述第一可显影底部抗反射涂覆区域面向所述第一区域；以及通过将所述光致抗蚀剂层和所述可显影底部抗反射涂覆层显影来去除所述第一区域和所述第一可显影底

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN109559980A

    (43)申请公布日

    2019.04.02

    (21)申请号20181

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