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- 2024-02-24 发布于四川
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本发明涉及一种MOS结构栅控制的HEMT功率器件及其制备方法,该方法包括如下步骤:(1)制备单晶金刚石衬底;(2)在单金刚石层的表面沉积氮化物薄膜,形成金刚石/氮化物异质结;(3)在上一步沉积的氮化物表面制备半导体层,形成MOS栅控结构中的S层;(4)在上一步的半导体层上制备氧化物栅介质层;(5)在上一步的氧化物栅介质层上制备栅极金属,电极类型为T型栅,栅极金属材料为Al;(6)在第三步制备的半导体层上制备欧姆电极;(7)选择SiNx在氮化物上进行沉积,作为钝化层。本发明提高了大功率下器件的工作
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117594636A
(43)申请公布日2024.02.23
(21)申请号202311863934.3
(22)申请日2023.12.30
(71)申请人钱塘科技创新中心
地址3100
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