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本实用新型涉及存储设备，且公开了一种存储设备包括箱体，设置于箱体上方的箱门，箱门的表面开设有散热孔位，也可将线材经由箱门表面的散热孔位通至箱体内部，箱门的顶部固定有把手，可方便对箱门进行移动与安装，设置于箱体表面一侧的存储设备，存储设备的侧面通过螺栓固定有滑轨，滑轨在存储设备表面对称固定有两组，通过增加半导体制冷片可以使设备所在环境温度过高或使用温度较高时仍然可以对设备有效的降温，半导体制冷片可以将与设备接触的一面的温度进行主动降低，避免设备因环境温度过高或使用温度较高而导致散热效果较差而导致设
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220526585U
(45)授权公告日2024.02.23
(21)申请号202321835368.0
(22)申请日2023.07.13
(73)专利权人中博国际控股发展（海南）集团有
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