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本发明公开了一种上料机构、上料方法，上料机构包括：底座，以及y向驱动组件，所述y向驱动组件安装在所述底座上；收料组件，所述收料组件安装在所述y向驱动组件上，所述y向驱动组件能够带动所述收料组件沿y向往复移动，所述收料组件用于逐个收集半导体元件；定位组件，所述定位组件安装在所述收料组件的一侧，所述定位组件用于对所述收料组件上的半导体元件进行定位；挡料组件，所述挡料组件安装在所述收料组件的另一侧。本发明能够一次性实现若干个半导体元件的上料，有利于提高上料效率，并且能够保证若干个半导体元件之间的相对位
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117585410A
(43)申请公布日2024.02.23
(21)申请号202311561103.0B65G51/02(2006.01)
(22)申请日2023.11.
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