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本实用新型公开了一种晶圆洗边系统，用于半导体制造，包括：承载台、药液系统和防反溅机构，承载台用于支撑晶圆；药液系统包括洗边针头，所述洗边针头设置在所述承载台的上方并位于所述承载台的边缘；防反溅机构包括具有腔室的防护罩和与所述腔室连通的抽吸装置，所述防护罩罩设在所述洗边针头外。本实用新型通过抽吸装置的设置能够不断的对防护罩内的腔室进行抽取，在从洗边针头向外喷出药液后，雾化或反溅的药液能够及时的被抽吸装置抽走，从而避免了药液滴落在晶圆表面，从而造成对晶圆的污染，影响产品的品质。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220526869U
(45)授权公告日2024.02.23
(21)申请号202321433276.X
(22)申请日2023.06.07
(73)专利权人颀中科技（苏州）有限公司
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