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本公开提供了一种芯片测试方法及装置，其中，所述方法包括：提供多个芯片，每个所述芯片包括输入引脚、输出引脚和状态机电路；将每个所述芯片的所述输入引脚连接至同一个输入启动模块，所述输入启动模块输出启动信号至每个所述芯片，以启动所述状态机电路；每个所述芯片的所述状态机电路输出测试激励，以对所述芯片进行测试，并得到测试结果；将每个所述芯片的所述输出引脚连接至同一个测试模块，所述测试模块输出每个芯片的测试结果。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117590192A
(43)申请公布日2024.02.23
(21)申请号202311450388.0
(22)申请日2023.11.02
(71)申请人厦门半导体工业技术研发有限公司
地
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