包含多个接合管芯的高度集成的半导体器件.pdfVIP

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2024-02-24 发布于四川
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包含多个接合管芯的高度集成的半导体器件.pdf

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一种半导体器件包括衬底和衬底上的下管芯。下管芯包括：第一半导体衬底，具有第一器件区和第一边缘区；第一器件区上的第一半导体元件；在第一器件区上且在第一半导体元件上的第一焊盘；以及第一互连结构，将第一半导体元件连接到第一焊盘。第一互连结构包括：第一器件区上的第一信号图案，连接到第一半导体元件；第一器件区上的第二信号图案，直接连接到第一焊盘；以及第一虚设图案，在与第二信号图案相同的水平处并设置在第一边缘区上。上管芯被设置，该上管芯接合到下管芯，使得下管芯的第一焊盘与上管芯的第二焊盘接触。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117594546A

(43)申请公布日2024.02.23

(21)申请号202310511474.1H01L23/535(2006.01)

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