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公开了非易失性存储器装置和存储器封装件。所述非易失性存储器装置包括第一半导体层和第二半导体层。第一半导体层包括沿着第一方向延伸的字线、沿着第二方向延伸的位线、以及连接到字线和位线的存储器单元阵列。第二半导体层沿着第三方向位于第一半导体层下方，并且包括基底和基底上的地址解码器。地址解码器控制存储器单元阵列，并且包括连接到字线的传输晶体管和控制传输晶体管的驱动器。在第二半导体层中，驱动器沿着第一方向和第二方向通过第一布图图案布置，传输晶体管沿着第一方向和第二方向通过第二布图图案布置。第一布图图案与第
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117596880A
(43)申请公布日2024.02.23
(21)申请号202310760671.7G11C5/02(2006.01)
(22)申请日2023.06.2
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