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一种多芯片dTOF封装结构及封装方法.pdfVIP

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  • 2024-02-24 发布于四川
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一种多芯片dTOF封装结构及封装方法.pdf

    本发明涉及一种多芯片dTOF封装结构及封装方法，封装结构包括载板以及与载板连接的上盖，载板的四周设置有向下的连接部，载板上设置有光发射芯片，载板上还设置有容纳槽，容纳槽内设置有光接收芯片；上盖的四周向下延伸设置有与连接部适配的连接臂，上盖上设置有滤光区域和屏蔽区域，滤光区域包括与光发射芯片对应的发射光通光区域、以及与光接收芯片对应的反射光通光区域，封装结构内部固定设置有用于隔断发射光通光区域和反射光通光区域的格挡结构。本发明通过带有容纳槽的载板容纳光接收芯片，使得光发射芯片和光接收芯片之间形成错

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117594586A

    (43)申请公布日2024.02.23

    (21)申请号202311602986.5

    (22)申请日2023.11.28

    (71)申请人杭州道铭微电子有

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