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金线莲的组织培养及解剖学研究的中期报告

金线莲(LonicerajaponicaThunb.)是一种重要的中药材,具有抗菌、抗病毒、降低血糖等药理作用。本研究旨在通过组织培养及解剖学研究,为金线莲的高产高质种苗繁育和生物学研究提供基础数据。

一、组织培养

1.筛选基质

通过筛选N6、MS、B5和WPM等不同基质的含量及配方,最终确定WPM基质对金线莲愈伤组织生长的促进最为明显。

2.愈伤组织诱导

在WPM基质中添加0.5mg/L2,4-D和0.1mg/LBA,金线莲茎段组织最易形成愈伤组织。在光照条件下培养愈伤组织,可以促进愈伤组织分化。

3.愈伤组织再生

将愈伤组织移至无激素的WPM基质中,经过适当分化和定植后,可以再生成为带根苗或带芽苗。

二、解剖学研究

1.根系形态

金线莲主要为粗根型根系,侧根分布较密集,根系在土壤中穿行曲折,有较强的吸收能力。

2.茎部构造

金线莲茎内有密集的分枝,茎皮部和韧皮部较为厚重,木质部比较薄。

3.叶片结构

金线莲叶片表皮细胞较为密集,气孔分布在叶背面,且数量较少。叶肉内有丰富的细胞质和叶绿素。

以上结果表明,WPM基质、2,4-D和BA的浓度及光照条件等对金线莲愈伤组织形成和再生有较大的影响。同时,金线莲具有粗根型根系,茎部较多分枝,叶片表皮细胞密集等特点,为后续金线莲的生物学研究提供了基础数据。

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