一种温湿度传感器的封装结构.pdfVIP

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  • 2024-02-28 发布于四川
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本发明涉及温湿度传感器技术领域,具体公开了一种温湿度传感器的封装结构,包括第一安装板和第二安装板,所述第一安装板的一侧镶嵌有显示屏,所述第一安装板的内部固定连接有无线信号接收模块,所述第二安装板的一侧活动连接有传感器探头,工作人员转动第一扭轮带动齿轮转动,齿轮使齿板带动第二定位块移动离开对接块上的第二定位槽,使第一安装板和第二安装板分离来安装在不同区域,传感器探头的温湿度数据可以通过无线方式传输到显示屏,工作人员无需到达现场即可实时监测数据,由于该设计也可组合在一起使用,大大提供了温湿度传感器的

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117606530A

(43)申请公布日2024.02.27

(21)申请号202311873713.4

(22)申请日2023.12.30

(71)申请人佛山市川东磁电股份有限公司

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