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本发明涉及微波组件气密性封装技术领域，具体涉及一种用于微波组件气密性封装的激光封焊方法，包括以下步骤：a)焊前准备：将微波组件盒体和盖板进行清洗、焊前预烘并检验；b)视觉定位：采用视觉定位系统对将微波组件盒体和盖板的接缝进行识别并记录坐标；c)激光点焊固定：对微波组件盒体与盖板封焊边进行激光点焊固定；d)激光封焊：对微波组件盒体与盖板封焊边进行激光封焊；e)焊后清洗：将焊接完成的组件进行清洗；f)气密性检验：对焊接完成的组件进行气密性检验。本发明有效的改善了微波组件焊缝的质量，提高了组件的气密性
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117600650A
(43)申请公布日2024.02.27
(21)申请号202311286947.9G01M3/20(2006.01)
(22)申请日2023.10.0
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