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2024-02-28 发布于四川
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本发明提供一种报警装置，涉及半导体技术领域，包括底板和背板；所述底板安装有安装板；所述背板的下端通过螺栓安装在底板上；通过温度传感器对电路板上半导体的温度进行检测，单片机接收到温度传感器的信号后自动启动散热扇，通过散热扇对电路板降温，并通过计时器对散热扇的运行时间进行控制，通过视觉感应器对定位板上的电路板进行感应，感应到电路板的存在时，四组电机自动运转，使焊枪向电路板靠近，实现半导体的焊接，距离感应器用于对焊枪与电路板距离的控制；通过三号电机转轴的转动，实现定位板的转动，从而使电路板旋转，控制一

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117612327A

(43)申请公布日2024.02.27

(21)申请号202311567284.8

(22)申请日2023.11.23

(71)申请人南通美莱工业智能

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