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2024-02-28 发布于四川
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一种DFN封装反面人工焊接方法.pdf

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本发明涉及贴片焊接技术领域，提供了一种DFN封装反面人工焊接方法，包括以下步骤：S1、开槽：在双面层孔板上对应DFN封装芯片的位置，根据DFN封装芯片开形状一致的浅槽；S2、钻孔：在浅槽底面开贯穿双面层孔板的通孔；S3、放置：将DFN封装芯片以引脚朝上的方式向下置入浅槽中，并在需要调整DFN封装芯片的放置姿态时通过通孔将DFN封装芯片顶出以重新置入浅槽；S4、焊接。本发明在焊接时只需将DFN封装芯片反面安装在电路板的浅槽内即可，无需专用检测仪器一起配合检测焊接质量，也没有过多的检测操作工序，整个

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117615524A

(43)申请公布日2024.02.27

(21)申请号202311647334.3

(22)申请日2023.12.04

(71)申请人贵州航天凯山石油仪器有限公司

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