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- 2024-02-28 发布于四川
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本发明涉及晶上系统设计技术领域,特别涉及一种晶上系统晶圆基板互连信息构建方法及系统,通过自动获取晶上系统芯粒的连接点列表,并将连接点列表中各芯粒连接点划分至相应连接点类型中;利用EDA工具对所需贴装芯粒连接点进行综合处理,获取芯粒互连信息文件;通过脚本自动设置互联信息顶层输入输出端口,以使连接点类型一中各连接点对应晶圆基板顶层的微凸点或底层的C4凸点;基于芯粒互连信息文件和顶层输入输出端口通过脚本对所需贴装芯粒自动实例化,以获取晶上系统晶圆基板互连信息。本发明通过脚本对各芯粒连接凹凸贴图信息的分
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117613048A
(43)申请公布日2024.02.27
(21)申请号202311545388.9
(22)申请日2023.11.20
(71)申请人中国人民解放军战略支援部队信息
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