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本发明提供了一种硅片承载装置和硅片检测方法，涉及半导体技术领域，硅片承载装置，包括：承载盒本体，承载盒本体内设置有多个槽位，每个槽位用于放置硅片；设置于承载盒本体内侧或承载盒本体外侧的检测轨道和检测组件，检测组件位于检测轨道上，检测组件在检测轨道上沿着槽位的排列方向上移动，检测组件用于向每一槽位发射检测信号。本发明方案，可以根据检测信号获取指示每一槽位内是否放置硅片以及硅片放置位置是否正确的检测结果，根据检测结果再控制机械臂抓取放置位置正确的硅片，避免机械臂针对每一槽位均执行整个抓取流程导致的资
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117637555A
(43)申请公布日2024.03.01
(21)申请号202311609625.3
(22)申请日2023.11.29
(71)申请人西安奕斯伟材料科技股份有限公司
地
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