用于对发热电子部件进行冷却的冷却块及其制造方法.pdfVIP

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2024-03-02 发布于四川
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用于对发热电子部件进行冷却的冷却块及其制造方法.pdf

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一种冷却块，该冷却块包括本体，该本体具有热传递表面，该热传递表面被构造成与发热电子部件热接触。本体限定出流体导管，该流体导管具有多个通道，使得冷却流体以沿着通道并行的方式流动。每个通道被限定在第一内部侧壁与第二内部侧壁之间；以及每个通道被限定在顶部壁与底部壁之间。每个通道具有：第一尺寸构型，该第一尺寸构型包括第一高度值和第一宽度值；或者第二尺寸构型，该第二尺寸构型包括第二高度值和第二宽度值。第一高度值大于第二高度值。第二宽度值大于第一宽度值。本体在热传递表面与第一通道之间的材料的厚度小于本体在热

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117641832A

(43)申请公布日2024.03.01

(21)申请号202311099714.8

(22)申请日2023.08.29

(30)优先权数据

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