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无铅化挑战组装和封装材料

用镂板印刷或电镀制作的晶圆凸点，显示了无铅在倒装芯片和芯

片级封装和组装领域的可行性。

无铅是90年代末期发自日本的信息，而今已经被欧洲联盟以严

格的法律加以响应。铅的毒性已经广为人知，人们虽然仍在争论电子

元件中的铅是否真的对人类和环境造成威胁，但人们已经更为关注废

弃的电子器件垃圾中铅的渗透并产生的污染。另外，含铅器件的再利

用过程中有毒物质的扩散也是一个关注的热点。大多数可行的替换方

案并不是类似于铅毒性的威胁，而是对环境的其它负面影响，例如，

高熔点意味的高能耗。当然，使用先进的设备和新的回流焊温度设置

在某种程度上也许有可能得到高熔点低能耗的效果。另外，如果用含

银的材料来替代铅锡焊料，会产生另一个负面的对生态环境的影响，

那就是需要大量开采和加工贵重的金属矿石。

立法规定最后期限

历经了数年的磋商和议论之后，现在有25个欧洲联盟成员国，

已经在执行禁止在电子器件中使用铅的法律。2006年7月1月开始，

所有用于欧洲市场的电子产品必须是无铅的，包括信息和通讯技术设

备、消费类电子、家用电器等等。

该项法律也规定了多项例外。用于服务器、存储器、以及特种网

络设施的焊料，到2010前仍然可以含铅。另外，含铅量超过