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- 2024-03-02 发布于四川
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本申请涉及柔性电子器件的领域,具体涉及一种NH2‑MIL‑125填充介电薄膜的制备方法。该方法包括如下的步骤:a.称取NH2‑MIL‑125,分散于DMF和丙酮的混合溶剂中,搅拌,待NH2‑MIL‑125均匀分散,得到混合液A;b.称取PVDF,加入混合液A中,加热搅拌,将PVDF溶解,得到溶液B;c.利用溶液B进行静电纺丝操作,得到薄膜,随后将其烘干并进行热压处理,即得到基于PVDF的NH2‑MIL‑125填充介电薄膜。本申请利用NH2‑MIL‑125掺杂PVDF薄膜,以此提升薄膜的介电常数,
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117626533A
(43)申请公布日2024.03.01
(21)申请号202410105346.1
(22)申请日2024.01.25
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