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- 2024-03-02 发布于四川
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本实用新型公开了一种双面散热的功率模块,包括下散热板和上散热板,下散热板和上散热板之间设置芯片,上散热板包括连通芯片的栅极与G端子的第一上散热板、连通芯片源极和N端子的第二上散热板,下散热板连通芯片漏极与P端子;第一上散热板、第二上散热板与芯片上表面的边缘凸起的第一钝化区相对应的位置设置有凹槽,第一上散热板与第二上散热板之间有间隙;芯片与下散热板、上散热板之间焊接或烧结。本实用新型将现有技术中的垫片、电气转接块去除,采用铜箔材质的上散热板与芯片栅极、源极、漏极相连,缩短芯片散热路径,降低热/电阻
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220553436U
(45)授权公告日2024.03.01
(21)申请号202322149200.0
(22)申请日2023.08.10
(73)专利权人无锡芯动半导体科技有限公司
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