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2024-03-02 发布于四川
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本申请提供一种封装载板托盘，涉及半导体封装技术领域。封装载板托盘包括托盘基框，托盘基框的围合区域具有一容纳腔，用以放置封装载板；第一支撑，位于容纳腔底部，用以承托封装载板，并向两端延伸连接至托盘基框的相对设置的边框上；接触端，位于第一支撑的上表面，与封装载板形成点接触的连接方式。本申请技术方案通过优化现有托盘结构，将封装载板与托盘的接触方式由面接触改为点接触，尤其适用于封装载板mSAP工艺中转运和存放使用，通过在第一支撑上设置接触端，减少了板面与托盘的接触，大大的降低了干膜刮伤的风险，从而提升了

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220549368U

(45)授权公告日2024.03.01

(21)申请号202322176397.7

(22)申请日2023.08.14

(73)专利权人上海美维科技有限公司

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