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集成电路逆向设计的各道工序

照相、制版、提图、画图、仿真，;编工艺、设计工装、做芯片；测试、老化，芯片上市。

这就是集成电路逆向开发的各道工序、完整流程。

照相

在显微图像自动采集平台上逐层对芯片样品进行显微图像采集。与测量三维实体或曲面

的逆向设计不同，测量集成电路芯片纯属表面文章：放好芯片位置、对对焦、选好放大倍数，

使芯片表面在镜头中和显示器上清晰可见后，按下拍照按钮便可完成一幅显微图像的采集。

取决于电路的规模和放大倍数，一层电路可能需要在拍摄多幅图像后进行拼凑，多层电路需

要在拼凑后对准，有显微图像自动拼凑软件用于进行拼凑和对准操作。

随便估算一下：