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本发明公开了一种可控胶塌陷和边缘溢胶的高精度临时键合结构及制备方法，属于先进电子封装技术领域。高精度临时键合结构包括键合片、临时载片、对准块、对准环、贯穿通道以及临时键合胶；所述键合片以及临时载片两者之一作为设置临时键合胶的衬底，另一衬底作为设置对准环的衬底，所述对准块环绕设置在临时键合胶的外围，所述对准环沿临时键合胶在另一衬底的对应区域的外围设置，所述贯穿通道开设在对准环上，所述对准块与贯穿通道对应设置。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117637578A
(43)申请公布日2024.03.01
(21)申请号202311611092.2
(22)申请日2023.11.28
(71)申请人珠海天成先进半导体科技有限公司
地
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