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本申请涉及晶圆制造技术领域，且公开了一种半导体晶圆加工用裂片机，为了解决芯片晶粒成品率较低，导致晶圆裂片效果受影响的问题。本发明通过一号转动机构、二号转动机构与内接触杆的设置，当气囊带动晶圆向上形变之后，二号转动机构带动内接触杆接触气囊的内侧面，并对接触的部分施加一定的向外作用力，之后，通过一号转动机构与二号转动机构的配合，使得内接触杆与气囊的内侧面且对应晶圆的部分接触，通过上述动作，使得气囊外侧的晶圆受到内接触杆施加的作用力，由于该作用力的施力面小，且当上述作用力作用在晶圆上时，该部分晶圆的形
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117621279A
(43)申请公布日2024.03.01
(21)申请号202311652344.6
(22)申请日2023.12.05
(71)申请人江苏协鑫特种材料科技有限公司
地址
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