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- 2024-03-02 发布于四川
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本发明提供了一种焊接装置，包括：焊接腔模块、流量控制模块、鼓泡模块和真空模块；所述焊接腔模块分别与所述流量控制模块、所述鼓泡模块和所述真空模块连接；所述焊接腔模块用于焊接半导体封装产品；所述流量控制模块和所述鼓泡模块均与载气源连接；所述流量控制模块用于控制流向所述焊接腔模块的载气流量；所述鼓泡模块用于向所述焊接腔模块提供混合气；所述混合气的组分包括载气和携带源；所述真空模块用于抽取所述焊接腔模块的气体，以使所述焊接腔模块呈负压状态。该装置用于焊接半导体封装产品。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117620353A
(43)申请公布日2024.03.01
(21)申请号202210955959.5
(22)申请日2022.08.10
(71)申请人安泊智汇半导体设备（上海）有限公
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